Il rivestimento sputtering Magnetron è un nuovo metodo di rivestimento fisico a vapore. Utilizza gli ioni generati dalla sorgente ionica per accelerare l'aggregazione nel vuoto per formare un fascio ionico energetico ad alta velocità, che bombarda la superficie solida. Gli ioni scambiano energia cinetica con gli atomi sulla superficie solida per far sì che gli atomi sulla superficie solida lascino il solido e si depositino sulla superficie del substrato. Il solido bombardato è la materia prima per preparare il film di deposizione per sputtering, chiamato bersaglio di sputtering. In breve, un sistema di cannoni elettronici viene utilizzato per emettere e focalizzare gli elettroni sul materiale consumato, facendo sì che gli atomi spruzzati seguano il principio di conversione della quantità di moto e si distacchino dal materiale con elevata energia cinetica per volare verso il substrato e depositarsi in una pellicola. Questo materiale consumato è chiamato materiale bersaglio di sputtering. Essendo una tecnologia relativamente matura sviluppata, lo sputtering magnetron è stato applicato in molti campi. Rispetto al metodo di rivestimento per evaporazione, presenta vantaggi abbastanza evidenti sotto molti aspetti. Vari tipi di target di sputtering sono stati ampiamente utilizzati nei circuiti integrati di semiconduttori, nel solare fotovoltaico, nei supporti di registrazione, nei display planari e nei rivestimenti superficiali dei pezzi.
Il bersaglio di sputtering è composto principalmente da target in bianco, piastra posteriore e altre parti, il bersaglio in bianco è il materiale bersaglio bombardato da un fascio ionico ad alta velocità e appartiene alla parte centrale del bersaglio di sputtering, nel processo di rivestimento dello sputtering, il bersaglio in bianco viene colpito da ioni, i suoi atomi superficiali vengono spruzzati e depositati sul substrato per creare una pellicola elettronica sottile; a causa della bassa resistenza del metallo ad elevata purezza e il target dello sputtering deve essere installato in una macchina speciale per completare il processo di sputtering, l'interno della macchina è un ambiente ad alta tensione e alto vuoto. Pertanto, i target grezzi di sputtering di metalli ad altissima purezza devono essere uniti al backplane attraverso diversi processi di saldatura, e il backplane svolge principalmente il ruolo di fissare il target di sputtering e deve avere una buona conduttività e conduttività termica.
Esistono molti tipi di target per lo sputtering, anche gli stessi target di materiale hanno specifiche diverse. Secondo diversi metodi di classificazione, gli obiettivi di sputtering possono essere suddivisi in diverse categorie e le principali classificazioni sono le seguenti:
Classificazione per forma
Obiettivo lungo
Bersaglio quadrato
Bersaglio rotondo, bersaglio a tubo
Classificazione per composizione chimica
Bersaglio in metallo
Bersaglio in lega
Bersagli composti ceramici
Classificazione per campo di applicazione
Target di chip a semiconduttore, target di display a schermo piatto, target di celle solari, target di archiviazione di informazioni, target di modifica di strumenti, target di dispositivi elettronici, target di decorazione cromatica, ecc.
Basso contenuto di impurità
superficie liscia
Tolleranza dimensionale precisa
Alta densità
Basso contenuto di gas
Struttura interna uniforme
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