I materiali di imballaggio elettronici vengono utilizzati per trasportare componenti elettronici e le loro interconnessioni, fornire supporto meccanico, sigillare la protezione ambientale, dissipare il calore dai componenti elettronici, ecc. e avere un buon isolamento elettrico. È il corpo sigillante dei circuiti integrati. I materiali di imballaggio elettronici vengono utilizzati per trasportare componenti elettronici e le relative linee di collegamento e hanno un buon isolamento elettrico. Il materiale di base svolge il ruolo di supporto meccanico, protezione dell'ambiente di tenuta, trasmissione del segnale, dissipazione del calore e schermatura.
I materiali comuni dell'involucro dell'imballaggio sono plastica, metallo, ceramica. L'involucro di incapsulamento in plastica si basa principalmente sulla resina epossidica, ma a causa dell'elevato coefficiente di dilatazione termica della resina epossidica e della scarsa conduttività termica, spesso si utilizza la silice come riempitivo per ridurre il coefficiente di dilatazione termica e migliorare la conduttività termica. Attualmente, l'imballaggio in plastica è ancora la forma principale di imballaggio, ma nei requisiti di conduttività termica e affidabilità delle occasioni più elevate, l'uso di imballaggi in ceramica, in alcune aree speciali verrà utilizzato anche in imballaggi in metallo.
Ad esempio, alcuni moduli militari utilizzeranno imballaggi in ceramica, i chip rilevatori a infrarossi utilizzeranno imballaggi in metallo. Il futuro dei materiali da imballaggio a base metallica andrà verso una direzione di sviluppo integrata, ad alte prestazioni, a basso costo, a bassa densità. Le leghe Si/Al e SiC/Al leggere, ad alta conduttività termica e con CTE corrispondente avranno buone prospettive.
Con lo sviluppo della tecnologia di imballaggio microelettronico verso componenti multi-chip (MCM) e della tecnologia a montaggio superficiale (SET), i materiali di imballaggio tradizionali non sono stati in grado di soddisfare i requisiti degli imballaggi ad alta densità, lo sviluppo di nuovi materiali compositi deve essere un imballaggio elettronico i materiali saranno in direzione composita multifase. Di seguito è riportato un confronto tra le prestazioni dei materiali da imballaggio a base metallica comunemente utilizzati:

I materiali comuni dell'involucro degli imballaggi includono plastica, metallo e ceramica. L'involucro dell'imballaggio in plastica è realizzato principalmente in resina epossidica, ma a causa dell'elevato coefficiente di dilatazione termica e della scarsa conduttività termica della resina epossidica, il biossido di silicio viene spesso utilizzato come riempitivo per ridurre il coefficiente di dilatazione termica e migliorare la conduttività termica. Al momento, l'imballaggio in plastica è ancora la forma di imballaggio principale, ma l'imballaggio in ceramica verrà utilizzato in occasioni con elevati requisiti di conduzione del calore e affidabilità, e l'imballaggio in metallo verrà utilizzato anche in alcuni campi speciali.

☐ I materiali compositi composti da rame, tungsteno e molibdeno presentano i vantaggi dei rispettivi elementi
☐ Elevata conduttività termica e resistenza meccanica, buone prestazioni di lavorazione
☐ I materiali compositi composti da rame, tungsteno e molibdeno presentano i vantaggi dei rispettivi elementi
☐ Elevata conduttività termica e resistenza meccanica, buone prestazioni di lavorazione

☐ Basso coefficiente di dilatazione termica, bassa densità, alta conduttività termica.
☐ Facilità di lavorazione di precisione.
☐ Elevata rigidità e durezza specifica, supportano e proteggono il truciolo.
☐ Placcatura e saldatura facili. Ha buone prestazioni di placcatura con oro, argento, rame e nichel e può essere saldato con il materiale di base.
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